允许您优化配置晶圆检测的另一个重要功能是自动化。由于计量检测通常在晶圆上的多个已知位置进行，因此自动化该过程可大大提高检测性能。然而，设置自动化最耗时的部分之一是对软件进行编程以执行重复检查。
选择计量软件时，请寻找一款提供预定义工作流程的软件。此功能使您可以快速 币安应用用户数据 轻松地设置自动检查。同样，请确保您选择的硬件允许您快速准确地定位检查位置。例如，可以通过将我们的MXL显微镜与PRECiV™成像和测量软件相结合来实现这种优化配置。
自动晶圆检测的类型
您可以根据所掌握的信息以不同的方式配置自动晶圆检查。下面提供了两个选项：
使用已知晶圆布局进行晶圆检查
由于晶圆是预先设计的，制造商通常有相应的映射设计文件来描述各种芯片的 D 结构。在 CAD 文件中，甚至可以保存有关 D 结构布局每个点的 Z 高度的信息。如果您使用能够读取这些文件的计量软件，则可以在创建晶圆导航图时使用此分发文件。为此，请使用CAD软件打开晶圆设计文件并定义芯片上的关注点。保存此信息，然后将其传输到您的计量 软件。
许多现代计量软件程序可以读取 CAD 文件（例如 DXF 文件）和用户编程的传输点，如下图 a 所示。在此示例中，绿线代表晶圆上的电路布局。晶圆对准利用晶圆上存在的标记（主要：×、+ i）（在某些晶圆上只有一对标记可用，或者标记顺序相反）。请注意，晶圆上的可选第三参考点允许执行倾斜校正。
使用 CAD 绘图进行晶圆检
图 (a) 晶圆 CAD 绘图示例，(b) 使用 MX™ 显微镜和PRECiV软件在图像 (a) 中定义的位置捕获的图像。
每次装载新晶圆时，用户必须在软件中确认两三个点的位置及其焦点。然后，软件将驱动电动平台将其移动到所有预定义的测量点（图 a 中的红点），以捕获聚焦图像或执行实时分析。图 b 显示了硬件和软件捕获的各个图像 。它们几乎是相同的，因为兴趣点位于不同芯片的相同位置。
用户可以轻松修改原始定义文件中出现的位置，并将更新的文件传输到计量软件以修改图像处理。选择计量软件提供商与您密切合作，帮助您微调和审查所有 CAD 文件，使软件适合您的特定检测工作流程。
晶圆检测（线、柱定位）
对于那些没有晶圆布局 CAD 绘图的用户，有一些图像分析程序可以提供多位置和重复测量工作流程。一个例子是 PRECiV软件的定制 Navigate on Wafer 解决方案。该解决方案定义了晶圆的分布，并导航到晶圆上的各个点进行图像处理。图 显示了指定多个样本区域的示例。
首先，晶圆布局（x 和 y 芯片偏移）和对准可以通过三个给定的芯片位置来定义。用户需要掌握不同芯片上的重复结构（图中的蓝点），例如（,）、（,）和（,）。
使用基于行和列的定位定义晶圆布局
图 晶圆样品示意图。分布的定义基于行和列，并使用三个芯片（蓝点）。定义的兴趣点 (POD) 是红点（左）。示例图像（右）基于 POD 显示。
每个芯片的精确坐标将基于该坐标系来定义。接下来，用户必须定义芯片列表以及每个芯片的兴趣点 (POD)。这涉及确定芯片和物镜上用于 POD 采集的具体位置（X、X、X 等），并决定是否在每个位置应用自动对焦。在朝向芯片的不同位置执行的所有后续自动移动期间，可以访问这些参数。 |
